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Laserschneiden

Wasserstrahlgeführtes Laserschneiden

Bei dieser Technik, wird ein Laserstrahl in einen dünnen Wasserstrahl eingekoppelt. Das große Plus dieses Verfahrens: Im Gegensatz zum herkömmlichen Laserschneiden erfolgt der Schnitt grat- und ablagerungsfrei und ohne thermische Schäden am Werkstück, da der Wasserstrahl die Zeit zwischen den Pulsen zum Kühlen nutzt.

Die Technologie bietet bei Strahldurchmessern zwischen 22 µm und 50 µm Bearbeitungsgenauigkeiten bis zu 3 µm.

Schneidbare Materialien (u.a.):

  • Diamanten
  • Halbleiter
  • Metalle
  • Keramiken
  • Kupfer-Beryllium

Maschinendaten:

  • Spaltbreite min.: 40 µm
  • Dicke Material: 0,01 – 5 mm
  • Max. Teilegröße: 300 x 300 mm²
  • Genauigkeit: +/- 3 µm

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Rohde & Schwarz Teisnach - Mechatronik- Partner mit Leidenschaft

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